测量装置

半导体领域测量设备

发布时间:2022/6/12 14:25:48   

OPTM显微分光膜厚仪

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■测量范围:1nm~92μm(SiO2折射率换算)

■测量波长:~nm

(紫外~可视~近红外)

■测量光斑:最小Φ3μm

■光学常数:n,k解析

■多层解析:最多50层

■相机:测试区域观测,Pattern等微小区域测量

■应用:半导体、复合半导体、

太阳能电池、FPD、薄膜、

数据存储、镜头、光学材料、

DLC等

SF-3超高速分光干涉式厚度仪

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■测量范围:6~μm

(Si折射率换算)

■测量光斑:约Φ20μm以上

■测量速度:最快60,点/分

■多层解析:最多5层

■应用工序:在CMP、BG和

最终抛光(TTV、GBIR)

工序测量晶圆和树脂的厚

SF-3晶圆厚度仪(mm规格)

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■mm晶圆厚度自动Mapping系统

■搭载自动对准功能、观测测量位置功能

■测量范围:6~μm

(Si折射率换算)

■测量光斑:约Φ20μm以上

■多层解析:最多5层

■应用:MEMS和传感器用途晶圆

FE-膜厚仪

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■紧凑、高性价比薄膜厚度仪

■测量范围:3nm~35μm

(SiO2折射率换算)

■测量光斑:Φ3mm/Φ1.2mm

■多层解析:最多10层

■光学常数解析:支持

■应用:功能性薄膜、塑料

半导体、表面处理、

光学材料、平面显示器等

FE-5series椭偏仪

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■可见和紫外范围(~nm)的椭偏测量

■使用多通道光谱仪进行快速测量(超过通道)

■测量范围:0.1nm~1μm

■测量光斑:约Φ1.2/约Φ2.0

■多层解析:支持

■应用:半导体、化合物半导体、FPD、

各种新材料、光学薄膜、光刻等

MCPDseriesー膜厚测量用途

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■光纤构建的测量系统,适合各种尺寸及形状样品

■测量范围:65nm~92μm

(SiO2折射率换算)

■多层解析:支持

■应用:功能性薄膜(在线,离线)、

半导体、表面处理、光学材料、

平面显示器等

ELSZneo纳米粒度及Zeta电位仪

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■抛光液的纳米粒径和Zeta电位测量

■晶圆表面的Zeta电位测量

■粒径测量范围:0.3nm~10μm

■Zeta电位测量范围:-mV~+mV

■多角度动态光散射技术

大塚电子(苏州)有限公司

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