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晶圆测温系统是用于在半导体制造过程中监测晶圆温度的一种设备。晶圆温度的控制和监测在半导体工艺中非常重要，因为温度变化会直接影响晶片的质量和性能。以下是晶圆测温系统的基本原理。

1.传感器选择

晶圆测温系统通常会选择合适的温度传感器，例如热电偶、热电阻或红外线温度传感器。这些传感器能够测量晶圆表面或附近的温度。

2.传感器安装位置

传感器会被安装在晶圆制造设备的特定位置，以确保能够准确地测量晶圆的温度。这可能包括晶圆夹持器、加热/冷却装置附近等。一般多点传感器以中心环绕的形式均匀排布。

传感器安装排布

3.测量原理

热电偶和热电阻：热电偶和热电阻测温的原理是基于材料的温度相关电阻变化。当晶圆温度发生变化时，传感器中的电阻也会相应地发生变化，从而通过测量电阻变化来确定温度。

红外线温度传感器：这些传感器测量物体表面释放的红外辐射，从而推断物体的温度。不过在使用时需要考虑环境温度对测量结果的影响。

4.数据采集和处理

传感器测得的温度数据会被传送到数据采集系统，通常是计算机或控制器。数据会经过处理和校准，以确保准确性和稳定性。

晶圆测温及数据转换接口

5.温度反馈控制

测温系统通常会与晶圆制造设备的温度控制系统相连。通过测量晶圆温度并与设定的目标温度进行比较，系统可以实时调整加热或冷却设备的操作，以维持晶圆温度在所需范围内。

软件实时监控温度变化

总结

晶圆测温系统的原理是基于选择适当的温度传感器，安装在合适的位置，通过测量传感器的电阻变化或红外辐射来获取晶圆表面或附近的温度信息，然后将这些信息与设定的目标温度进行比较并实时调整温度控制设备，以确保半导体制造过程中的温度控制和质量稳定性。

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