一、品质：基膜的路线切换，影响如何？

PET膜主流卡位：此前，复合集流体产业链中选择PET基膜的生产厂商较多，而选择PP基膜的生产厂商较少，主要系：1）PET基膜机械拉伸强度较大，抗拉性能佳，镀金属工艺难度相对较小;2）PET界面结合力更强。PET膜为极性聚合物，其铜附着能力更强。PP膜商业化掣肘：1）量产难；2）界面结合差。

量产难。虽PP膜重量更轻、密度更低（潜在降本空间大），但

1）机械拉伸强度较差。较PET膜，PP膜在磁控溅射、蒸发镀膜等镀膜环节需要更精细的张力控制，否则容易出现材料厚度不均、变形、褶皱、断带等问题，致使良率降低，进而影响量产。

2）工艺难度高。PP加工时易产生取向，导致不同方向上的性能差异。

界面结合力较差。PP膜为非极性聚合物，相较PET，其铜附着能力较差。

PP或将反超:PET“阿喀琉斯之踵”-高温循环问题。

高温下，六氟磷酸锂分解加剧。由于六氟磷酸锂对热的不稳定性，会分解生成酸，因此电解液的存储温度一般控制在35℃以下。高温环境下，六氟磷酸锂盐会分解为氟化锂和五氟化磷，进而与电解液溶剂反应生成氢氟酸，腐蚀电极材料。

PP化学稳定性稳定，契合电池应用诉求。PET含有酯基，在强酸、强碱或者水蒸气的作用下会发生分解。而PP化学稳定性优异，对大多数酸、碱、盐、氧化剂都显惰性。常温时，PET、PP复合箔材循环次数可保持一致。但是，高温环境下，PP复合箔材循环次数较PET复合箔材表现更佳。

PPVS.PET，影响如何：

1）行业壁垒再提，Know-how属性显著增强。

设备端

目前，市场主流两步法、三步法中所涉及的磁控溅射、蒸发镀膜环节都涉及卷绕张力控制技术。卷绕张力控制的精度、稳定性将直接影响真空镀膜机对原料膜的适应能力、及所产产品的质量把控。PP膜拉伸较PET膜敏感。薄膜放卷、收卷时，卷径此消彼长、持续变化，这将导致卷材张力发生变化。如果无法精确地控制张力大小，过大、过小、或者不稳定的张力都会影响镀膜的质量。张力过大时，薄膜会产生皱纹，甚至断裂;张力过小时，薄膜打滑、卷材跑偏;张力不稳定时，卷材边缘不平整且镀膜不均匀。

张力控制系统Know-how属性显著：构件复杂，度量要求精准。真空镀膜卷绕系统主要设备包含开卷机、张力辊、方阻测量装置、舞动辊和收卷机等。真空镀膜卷绕张力控制模型涉及参数多、复杂：从开始的系统线速度、卷绕系统转速计算得卷径，进而得到加速度转矩和摩檫力转矩，最后得到卷绕系统总转矩，从而实现对系统张力的实时控制。

PP膜镀膜设备要求较PET膜镀膜设备高。适用于PP基材的PVD镀膜设备可向下兼容PET基材，但是PET基材镀膜设备无法兼容PP基材镀膜。

工艺端：工艺参数细化，PP界面结合力有望改善。市场主流工艺路线基本都涉及磁控溅射工艺，而该环节中的可控参数众多。在不改变材料物化性质的前提下，或可通过调整工艺参数，以改善PP界面结合力。以下，我们将结合理论依据和现实案例进行分析：

a）理论依据：沉积条件影响薄膜质量。作用机理：溅射气压（基片）衬底相对温度（衬底温度/沉积物质熔点）直接影响入射在衬底表面的粒子能量，进而影响形成薄膜的结构、质量。低温、高压条件下，入射粒子能量低，原子表面扩散能力有限，沉积在衬底上的原子失去扩散能力，此时薄膜组织为晶带1型。

沉积组织呈细纤维形态，晶粒边界处组织疏松。沉积组织由孔洞所包围，力学性能差。良好的真空环境、较高的衬底温度可使吸附原子的动能增大，此时薄膜易结晶化，晶格缺陷减少。此外，衬底温度高时，有助于吸附在基片表面的残余气体脱附，从而提高膜基间结合力。

b)现实案例：市面上关于PP膜磁控溅射的具体试验数据甚少，可参考金属铬磁控溅射PS塑料基底实验进行分析：在不同本体真空度、不同靶基间距、不同溅射功率、不同溅射时间下，PS塑料基底与金属铬间的结合力表现不一。据此实验，发现本体真空度越高、溅射时间越长，越能提升基膜结合力。同时，靶基间距、磁射功率等参数设计know-how属性凸显，可在区间内探索得到更优方案。

我们认为，未来除了设备端（最高本体真空度、可溅射时长等硬性设备条件）外要求更高，对生产工艺参数（溅射功率等人为可控因素）的把控要求也会明显提高。

不同的基体材料意味着其余环节可再次迭代寻优，进步加深行业“护城河”。以两步法/三步法中都涉及的水电镀工序为例：在非金属基体上溅射得金属种子层（再蒸镀增厚金属层）后，出于提升镀层效率、降低成本考虑，选择以水电镀方式增厚金属层。但在电镀环节中，除了材料自身性质影响镀层结合力外，pH值、温度、电流密度等工艺参数，甚至电源波形也会影响镀层结合力。

2）磁控溅射镀“强基”，电镀工序短期被替代较难。目前，市场上多种技术路线并行，如一步式全干法（纯磁控溅射、纯真空蒸镀）、一步式全湿法（化学镀铜）、两步法（磁控溅射+水电镀）、三步法（磁控溅射+蒸发镀膜+水电镀）等。不同技术路线，优劣各异。

一步式全干法：通过减少工艺步骤流程，或可提升产品良率;成本过高、技艺未成熟

一步式全湿法：镀膜均匀、良率较高，成本较低;镀膜结合力较差，环境维护费用高

两步法：工艺环节相对简单;生产效率较三步法低

三步法：水电镀良率有保障，生产流程效率提升，单平生产成本有望降低;较两步法增添真空蒸镀环节，产品综合良率降低PP膜需求提出，磁控溅射价值提升，技术路线演绎加速。

当前，两步法/三步法为市场技术路线主流，系：1）较一步式全干法（纯磁控溅射、纯蒸发镀膜），两步/三步法生产效率、良率较高，成本较低;2）较一步式全湿法（化学镀铜），两步/三步法所产复合箔材镀膜结合力较强，镀层与基膜不易脱落。

PP膜出世，溅射路线走强。除不易量产外，PP复合箔材的膜基结合力较小的问题也亟待解决。溅射原子能量较蒸发原子能量高。高能量溅射原子产生注入现象，在基片上形成溅射原子与基片原子相溶合的伪扩散层。因此，溅射方法所得镀膜膜基结合力较高。综合成本及膜基结合力考虑，附着性更好、致密度更高的溅射镀膜路线走强，溅射相关设备预计将持续受益。

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